公司简介
成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月,注册资本1亿RMB,是由成都高新投资集团有限公司和成都森未科技有限公司共同出资设立的国有控股公司,致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商。
招聘职位
  • 行政文秘( 成都-郫都区 )
  • 生产主管( 成都-郫都区 )
  • MES工程师( 成都-郫都区 )
  • 芯片设备工程师( 成都-郫都区 )
  • 芯片工艺工程师( 成都-郫都区 )
  • 封装测试工程师( 成都-郫都区 )
  • 封装产品工程师( 成都-郫都区 )
  • 封装设备工程师( 成都-郫都区 )
  • 封装工艺工程师( 成都-郫都区 )
  • 销售助理( 成都-郫都区 )
  • 资深销售经理( 上海-浦东新区 )
  • 关务物流专员( 成都-郫都区 )
  • 厂务PM工程师( 成都-郫都区 )
  • 制程质量工程师( 成都-郫都区 )
  • 供应商质量工程师( 成都-郫都区 )
  • 晶圆厂/封装厂实验室主管( 成都-郫都区 )
  • MES开发工程师( 成都-郫都区 )
  • MES系统工程师( 成都-郫都区 )
  • 公共关系经理( 成都-郫都区 )
  • 质量部主管( 成都-郫都区 )
  • 物料计划MC工程师( 成都-郫都区 )
  • 生产计划PC工程师( 成都-郫都区 )
  • ERP系统工程师( 成都-郫都区 )
  • IQC检验员( 成都-郫都区 )
  • 可靠性测试工程师( 成都-郫都区 )
  • 仓库专员( 成都-郫都区 )
  • 市场经理( 上海-浦东新区 )
  • 市场与产品分析师( 成都-郫都区 )
  • 质量部经理( 成都-郫都区 )
  • 联系我们:
    公司地址: 成都高新区(西区)天勤东街58号4栋3层1号
    邮政编码: 610000
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